Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
書誌事項
- タイトル別名
-
- Sn 3 0Ag 0 5Cu ハンダ セツゴウブ ニ オケル ソウ セイチョウ ニ ヨル ネツ ヒロウ キレツ ハッセイ ヒョウカ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 12 119-122, 2002-10
東京 : エレクトロニクス実装学会