設計・解析技術
書誌事項
- タイトル別名
-
- セッケイ カイセキ ギジュツ
- Technology trends in package design and analysis
- 特集 半導体パッケージ技術の最新動向
- トクシュウ ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
-
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 10 (5), 427-438, 2007-08
東京 : エレクトロニクス実装学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520290884706705152
-
- NII論文ID
- 40015601783
-
- NII書誌ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 13439677
-
- NDL書誌ID
- 8915050
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles