超音波フリップチップ実装技術の開発
Bibliographic Information
- Other Title
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- チョウオンパ フリップチップ ジッソウ ギジュツ ノ カイハツ
- Development of ultrasonic flip chip bonding technology
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Abstract
コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
Journal
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- 富士通テン技報 = Fujitsu Ten technical report
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富士通テン技報 = Fujitsu Ten technical report 27 (2), 19-25, 2009-12
神戸 : 富士通テン
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520291854910068736
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- NII Article ID
- 40016956495
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- NII Book ID
- AN10097210
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- ISSN
- 02893789
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- NDL BIB ID
- 10549319
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles