薄型半導体パッケージ用低熱膨張基板材料
書誌事項
- タイトル別名
-
- ウスガタ ハンドウタイ パッケージヨウ テイネツ ボウチョウ キバン ザイリョウ
- Low thermal expansion materials for thin IC package substrates
- 特集 電子材料技術
- トクシュウ デンシ ザイリョウ ギジュツ
この論文をさがす
抄録
コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
収録刊行物
-
- パナソニック電工技報
-
パナソニック電工技報 59 (1), 25-29, 2011-03
門真 : パナソニック電工R&D企画室
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520291855617344640
-
- NII論文ID
- 40018778154
-
- NII書誌ID
- AA12368521
-
- ISSN
- 18836186
-
- NDL書誌ID
- 11059035
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles