チップ積層によるフォトリレー小型化技術
書誌事項
- タイトル別名
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- チップ セキソウ ニ ヨル フォトリレー コガタカ ギジュツ
- Miniaturization of Photorelay Packages Using Chip Stacking Technologies
- 特集 高効率化で省エネ社会を支えるディスクリート半導体技術
- トクシュウ コウコウリツカ デ ショウエネ シャカイ オ ササエル ディスクリート ハンドウタイ ギジュツ
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収録刊行物
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- 東芝レビュー = Toshiba review / 東芝ビジネスエキスパート株式会社ビジネスソリューション事業部 編集・制作
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東芝レビュー = Toshiba review / 東芝ビジネスエキスパート株式会社ビジネスソリューション事業部 編集・制作 75 (6), 31-34, 2020-11
東京 : 東芝技術企画部