パワーデバイス用SiCウエハ加工の現状と展望
書誌事項
- タイトル別名
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- パワーデバイスヨウ SiC ウエハ カコウ ノ ゲンジョウ ト テンボウ
- Current Status and Vision in Machining Technology of SiC Wafers for Power Devices
- 特集 次世代デバイスを支える精密仕上げ技術
- トクシュウ ジセダイ デバイス オ ササエル セイミツ シアゲ ギジュツ
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収録刊行物
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- 精密工学会誌 = Journal of the Japan Society for Precision Engineering / 会誌編集委員会 編
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精密工学会誌 = Journal of the Japan Society for Precision Engineering / 会誌編集委員会 編 89 (5), 359-362, 2023-05
東京 : 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520296520358595456
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- NII書誌ID
- AN1003250X
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- ISSN
- 09120289
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- NDL書誌ID
- 032877710
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN12(科学技術--機械工学・工業--精密機械)
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- データソース種別
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- NDL