弾性表面波デバイス基板両面への温度・流量測定のための素子構造の追加作製
書誌事項
- タイトル別名
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- ダンセイ ヒョウメンハ デバイス キバン リョウメン エ ノ オンド ・ リュウリョウ ソクテイ ノ タメ ノ ソシ コウゾウ ノ ツイカ サクセイ
- Fabrication of additional element structures for temperature and flow measurement on both sides of the SAW device substrate
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収録刊行物
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- 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]
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「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 40 3p-, 2023-11
[東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan