マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション
Bibliographic Information
- Other Title
-
- マイクロ セツゴウ ムケコソウ セツゴウ キョドウ ニ カンスル ブンシ ドウリキガク シミュレーション
- Molecular Dynamics Simulations of Solid-State Bonding Behavior for Electronics Packaging
- 特集 これからの溶接・接合材料シミュレーションの担い手
- トクシュウ コレカラ ノ ヨウセツ ・ セツゴウ ザイリョウ シミュレーション ノ ニナイテ
Search this article
Journal
-
- 溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society
-
溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society 93 (3), 149-153, 2024-04
東京 : 溶接学会
- Tweet
Keywords
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1520300152492998400
-
- NII Book ID
- AN00246019
-
- ISSN
- 00214787
-
- NDL BIB ID
- 033463130
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
-
- Data Source
-
- NDL Search