書誌事項
- タイトル別名
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- 携帯電話機のRF回路とデジタル回路 CMOS技術で1チップに集積
- ケイタイ デンワキ ノ RF カイロ ト デジタル カイロ CMOS ギジュツ デ 1 チップ ニ シュウセキ
- 携帯電話機のRF回路とデジタル回路 CMOS技術で1チップに集積
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抄録
ドイツInfineon Technologies AGが，携帯電話機の送受信機能の大半を統合したLSIを開発した。実装面積や部材コストの削減を目的に，無線（RF）回路とベースバンド処理回路をCMOS技術で1チップに集積したものである。CMOS技術の微細化が進み，トランジスタの遮断周波数（fT）や最大発振周波数（fMAX）が数十GHzに到達したことが実現を後押しした。
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (898), 101-108, 2005-04-25
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572357298291328
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- NII論文ID
- 40006696302
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 7301679
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles