Guest Paper:携帯電話機のRF回路とデジタル回路 CMOS技術で1チップに集積

書誌事項

タイトル別名
  • 携帯電話機のRF回路とデジタル回路 CMOS技術で1チップに集積
  • ケイタイ デンワキ ノ RF カイロ ト デジタル カイロ CMOS ギジュツ デ 1 チップ ニ シュウセキ
  • 携帯電話機のRF回路とデジタル回路 CMOS技術で1チップに集積

この論文をさがす

抄録

ドイツInfineon Technologies AGが,携帯電話機の送受信機能の大半を統合したLSIを開発した。実装面積や部材コストの削減を目的に,無線(RF)回路とベースバンド処理回路をCMOS技術で1チップに集積したものである。CMOS技術の微細化が進み,トランジスタの遮断周波数(fT)や最大発振周波数(fMAX)が数十GHzに到達したことが実現を後押しした。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ