高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構
Bibliographic Information
- Other Title
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- コウオン コウシツジョウケン カ ニ オケル ハンダ ウィスカ ノ セイチョウ キコウ
- The effects of the soldering process on whisker growth on solder alloys under the conditions of high temperature and high humidity
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Journal
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- 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials
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日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 74 (8), 485-492, 2010-08
仙台 : 日本金属学会 ; 1937-
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572357497899008
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- NII Article ID
- 10026513201
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- NII Book ID
- AN00187860
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- ISSN
- 00214876
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- NDL BIB ID
- 10769636
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
