書誌事項
- タイトル別名
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- デンゲン/グランド TSV オ フクム サンジゲン セキソウガタ デンゲン ブンパイ カイロモウ ノ ブロック LIM ニ ヨル コウリツテキ ナ カト カイセキ
- Efficient Transient Analysis of 3-D Stacked On-Chip Power Distribution Network with Power/Ground Through Silicon Vias by Using Block Latency Insertion Method
- 非線形問題
- ヒセンケイ モンダイ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 113 (225), 1-6, 2013-09
東京 : 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572357837831424
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- NII論文ID
- 110009821774
- 110009818848
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles