Bibliographic Information
- Other Title
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- トクシュウ サイカ オ メザシ タンマツ ノ ウスサ ニ アツマル チュウモク
- 特集1:差異化を目指し,端末の薄さに集まる注目:<端末の薄型化>
- Special feature: Dissecting thin form factor mobile phones
- 分解に見る最新機器の実装技術
- ブンカイ ニ ミル サイシン キキ ノ ジッソウ ギジュツ
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Description
携帯電話機の多機能化はとどまるところを知らない。カメラ機能は200万画素を超え,音楽ダウンロード機能が充実し,ワンセグ放送が視聴でき,電子決済サービスも使えるようになった。それに伴い,携帯電話機に新たな部品を加え,既存の電子部品は見直しを繰り返してきた。 例えば,電子決済サービス用にはFeliCa機能用チップ,ワンセグ用にはチューナーが新たに必要になる。
Journal
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (-), 66-71, 2007-11-26
東京 : 日経BP
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572358094426368
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- NII Article ID
- 40015786296
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- NII Book ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL BIB ID
- 9320415
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles