多様な加工技術の競争が3次元LSIを低コスト化
書誌事項
- タイトル別名
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- タヨウナ カコウ ギジュツ ノ キョウソウ ガ 3ジゲン LSI オ テイコストカ
- LSIの壁をMEMSが打破
- LSI ノ カベ オ MEMS ガ ダハ
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収録刊行物
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- Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする
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Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする (266), 44-53, 2007-08
東京 : 日経BP社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572358249411712
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- NII論文ID
- 40015591496
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- NII書誌ID
- AN10093129
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- ISSN
- 13494619
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- NDL書誌ID
- 8909233
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM13(科学技術--科学技術一般--データ処理・計算機)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles