銅ピラー接続Si/GaNチップ内蔵3次元実装S帯送信モジュール
書誌事項
- タイトル別名
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- ドウ ピラー セツゾク Si/GaN チップ ナイゾウ 3ジゲン ジッソウ Sタイ ソウシン モジュール
- S-band Tx Module with Cu Pillar Interconnection Si/GaN 3D Chip Embedding Substrate
- マイクロ波
- マイクロハ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118 (18), 19-23, 2018-04-27
東京 : 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572358255395456
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- NII論文ID
- 40021538742
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 028976367
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles