鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価
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- ナマリ フリー ハンダ ジッソウブ ノ ネツ カンキョウカ ノ シンドウ フカ ニ タイスル シンライセイ ヒョウカ
- Reliability evaluation of lead free solder joint against vibration load under thermal circumstance
- 集積回路
- シュウセキ カイロ
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 107 (426), 117-122, 2008-01
東京 : 電子情報通信学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572359359688576
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- NII Article ID
- 110006596235
- 110006623200
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- NII Book ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles