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パワー半導体パッケージ技術 : Power Overlay(POL)技術
Bibliographic Information
- Other Title
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- パワー ハンドウタイ パッケージ ギジュツ : Power Overlay(POL)ギジュツ
- Power Electronics Package Technology : Power Overlay (POL) Technology
- 特集 パワーエレクトロニクスの最新技術
- トクシュウ パワーエレクトロニクス ノ サイシン ギジュツ
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Journal
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- Ceramics Japan = セラミックス : bulletin of the Ceramic Society of Japan
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Ceramics Japan = セラミックス : bulletin of the Ceramic Society of Japan 54 (11), 753-756, 2019-11
東京 : 日本セラミックス協会
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520572359638310784
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- NII Article ID
- 40022529765
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- NII Book ID
- AN00131516
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- ISSN
- 0009031X
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- NDL BIB ID
- 031371528
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZP9(科学技術--化学・化学工業--無機化学・無機化学工業--セラミックス・窯業)
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- Data Source
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- NDL Search
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