書誌事項
- タイトル別名
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- 3ジゲン シュウセキカ ト Cu チョクセツ セツゴウ
- 3D integration and CU direct bonding
- 特集 半導体パッケージ技術の最新動向 ; パッケージ組み立てにおける最新加工技術
- トクシュウ ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ ; パッケージ クミタテ ニ オケル サイシン カコウ ギジュツ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
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エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 10 (5), 408-414, 2007-08
東京 : エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520572359693853056
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- NII論文ID
- 110006368785
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 8914282
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles