プリント配線板の最新市場動向--プリント配線板の市場と展望--技術開発の主役はSMTと多層化
書誌事項
- タイトル別名
-
- プリント ハイセンバン ノ サイシン シジョウ ドウコウ プリント ハイセンバ
- ′90年版プリント配線板のすべて--最新市場・技術動向/設計・実装事例
- 90ネンバン プリント ハイセンバン ノ スベテ サイシン シジョウ ギジュツ
この論文をさがす
抄録
資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト
収録刊行物
-
- 電子技術
-
電子技術 32 (9), p4-12, 1990-06
東京 : 日刊工業新聞社
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520573330450573440
-
- NII論文ID
- 40002539516
-
- NII書誌ID
- AN00152888
-
- ISSN
- 03668819
-
- NDL書誌ID
- 3665931
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles