ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展 : 2インチ径ウェハ成長とパワーデバイスの作製

書誌事項

タイトル別名
  • ダイヤモンド ハンドウタイ デバイス ノ サイキン ノ シンテン : 2インチケイ ウェハ セイチョウ ト パワーデバイス ノ サクセイ
  • Recent Progress of Diamond Semiconductor Devices : 2-Inch Wafer Growth and Power Device Fabrication
  • 特集 難加工材における最先端加工技術
  • トクシュウ ナン カコウザイ ニ オケル サイセンタン カコウ ギジュツ

この論文をさがす

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

問題の指摘

ページトップへ