ダイヤモンド半導体デバイスの最近の進展 : 2インチ径ウェハ成長とパワーデバイスの作製
書誌事項
- タイトル別名
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- ダイヤモンド ハンドウタイ デバイス ノ サイキン ノ シンテン : 2インチケイ ウェハ セイチョウ ト パワーデバイス ノ サクセイ
- Recent Progress of Diamond Semiconductor Devices : 2-Inch Wafer Growth and Power Device Fabrication
- 特集 難加工材における最先端加工技術
- トクシュウ ナン カコウザイ ニ オケル サイセンタン カコウ ギジュツ
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収録刊行物
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- 精密工学会誌 = Journal of the Japan Society for Precision Engineering / 会誌編集委員会 編
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精密工学会誌 = Journal of the Japan Society for Precision Engineering / 会誌編集委員会 編 88 (6), 445-448, 2022-06
東京 : 精密工学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520574047066423936
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- NII書誌ID
- AN1003250X
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- ISSN
- 09120289
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- NDL書誌ID
- 032224804
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN12(科学技術--機械工学・工業--精密機械)
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- データソース種別
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- NDL
