SOIウェハのハイブリッド接合を用いた画素並列3層積層CMOSイメージセンサ
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- SOI ウェハ ノ ハイブリッド セツゴウ オ モチイタ ガソ ヘイレツ 3ソウ セキソウ CMOS イメージセンサ
- Pixel-Parallel 3-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers
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- 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]
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「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 39 5p-, 2022-11
[東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan