電子部品製造工程における積層・圧着の装置技術と新しい取組みについて
書誌事項
- タイトル別名
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- デンシ ブヒン セイゾウ コウテイ ニ オケル セキソウ ・ アッチャク ノ ソウチ ギジュツ ト アタラシイ トリクミ ニ ツイテ
- Equipment Technologies and New Approaches for Multilayering and Lamination in the Electronic Component Manufacturing Processes
- 特集 セラミックス電子材料革新を生み出す装置開発の新展開
- トクシュウ セラミックス デンシ ザイリョウ カクシン オ ウミダス ソウチ カイハツ ノ シン テンカイ
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収録刊行物
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- Ceramics Japan = セラミックス : bulletin of the Ceramic Society of Japan
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Ceramics Japan = セラミックス : bulletin of the Ceramic Society of Japan 57 (9), 585-588, 2022-09
東京 : 日本セラミックス協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520577215746737920
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- NII書誌ID
- AN00131516
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- ISSN
- 0009031X
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- NDL書誌ID
- 032715658
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP9(科学技術--化学・化学工業--無機化学・無機化学工業--セラミックス・窯業)
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- データソース種別
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- NDL