常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発
書誌事項
- タイトル別名
-
- ジョウオン Cu セツゴウ ニ ヨル マイクロ LED アレイ セキソウガタ 3D-IC ノ カイハツ
- Development of μLED-stacked 3D-IC Using Room-Temperature Cu Bonding Technology
- 特集 ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用
- トクシュウ ヘテロジニアス シュウセキ ギジュツ ト ヒカリ デバイス オウヨウ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- Optronics : 光技術コーディネートジャーナル
-
Optronics : 光技術コーディネートジャーナル 42 (11), 112-116, 2023-11
東京 : オプトロニクス社
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520579698513022592
-
- NII書誌ID
- AN00360965
-
- ISSN
- 02869659
-
- NDL書誌ID
- 033169340
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
