書誌事項
- タイトル別名
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- 主役うかがう ファウンドリーの次はOSAT TSVの中間工程で飛躍狙う
- シュヤクウカガウ ファウンドリー ノ ツギ ワ OSAT TSV ノ チュウカン コウテイ デ ヒヤク ネラウ
- 主役うかがう ファウンドリーの次はOSAT TSVの中間工程で飛躍狙う
- 特集 すべての機器にTSV : 縦積みチップで価値を生む
- トクシュウ スベテ ノ キキ ニ TSV : タテズミ チップ デ カチ オ ウム
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抄録
米Qualcomm社などのファブレス半導体企業が勢いを増す中、TSVの導入とともに台頭しそうなのが、組み立てやテストを担当するOSAT（outsourced semiconductor assembly and test）と呼ばれる半導体の後工程受託メーカーである。チップのトランジスタや配線を形成する前工程のファウンドリー企業が、微細化の進展に伴い存在感を高めたのと同様に、今後はOSATがTSVをきっかけに力をつ…
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1080), 50-55, 2012-04-16
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520853832123607040
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- NII論文ID
- 40019218794
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 023563812
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles