最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング

書誌事項

タイトル別名
  • サイテキ ヨウソ チュウシュツホウ ニ ヨル コウソク コウミツド ハンドウタイ パッケージモデリング
  • 次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集
  • ジ セダイ デンシ キキ ニ オケル センタン ジッソウ ギジュツ ト デンジハ ノイズ テイゲン ギジュツ ロンブン トクシュウ

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