書誌事項
- タイトル別名
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- ネツ サンカ ニ ヨル ドウ ヒョウメン サンカ マク セイチョウ カテイ ノ コウゾウ チョウサ
- Study for the structure of copper surface film in the growing process by thermal oxidation
- 機構デバイス
- キコウ デバイス
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 110 (451), 13-16, 2011-03-04
東京 : 電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520853832716755200
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- NII論文ID
- 110008689909
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 11046098
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles