書誌事項
- タイトル別名
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- 電子機器の動向と実装技術の展望
- デンシ キキ ノ ドウコウ ト ジッソウ ギジュツ ノ テンボウ
- 電子機器の動向と実装技術の展望
- Electronic device trends and the outlook for implementation technologies
- 分解に見る最新機器の実装技術
- ブンカイ ニ ミル サイシン キキ ノ ジッソウ ギジュツ
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説明
携帯電話機やデジタル・カメラ,携帯型AV機器といった携帯情報機器は多機能化だけでなく,形状の小型化や薄型化が同時に進む。最新の携帯情報端末を分解すると一目瞭然のように,機器がこのような進化を遂げていくには高度な実装技術が欠かせない。実装技術は日本メーカーにとって技術競争力を生み出す源泉となっており,実装技術抜きに将来の携帯情報機器を語れない。
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (-), 35-45, 2007-11-26
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520853832984741376
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- NII論文ID
- 140000174899
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 9320353
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles