チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定
Bibliographic Information
- Other Title
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- チップブ エ ノ THRU パターン ノ ウメ コミ ニ ヨル IC パッケージ ノ ジコ インダクタンス ノ ソクテイ
- Measurement of self-inductance of IC package with THRU pattern embedded instead of chip
- 環境電磁工学
- カンキョウ デンジ コウガク
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Journal
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 111 (131), 31-36, 2011-07-14
東京 : 電子情報通信学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833044617856
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- NII Article ID
- 110008800383
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- NII Book ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL BIB ID
- 11200025
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
