書誌事項
- タイトル別名
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- サンジゲン LSI ニ ムケタ ハンダ ト セッチャクザイ ノ ハイブリッド セツゴウ ギジュツ ト ヒョウメン ショリ ギジュツ
- Hybrid Solder-Adhesive Bonding and Surface Treatment Techniques for 3D LSI
- 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
- コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 296-303, 2012-11
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833210713344
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- NII論文ID
- 110009543929
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- NII書誌ID
- AA11412446
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- ISSN
- 13452827
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- NDL書誌ID
- 024080307
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
- KAKEN