解説 半導体パッケージの非破壊検査の現状
Bibliographic Information
- Other Title
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- カイセツ ハンドウタイ パッケージ ノ ヒハカイ ケンサ ノ ゲンジョウ
- 特集 エレクトロニクスにおける非破壊検査
- トクシュウ エレクトロニクス ニ オケル ヒハカイ ケンサ
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Journal
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- 非破壊検査 : Jjournal of the Japanese Society for Non-destructive Inspection / 日本非破壊検査協会 編
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非破壊検査 : Jjournal of the Japanese Society for Non-destructive Inspection / 日本非破壊検査協会 編 50 (5), 290-295, 2001-05
[東京] : 日本非破壊検査協会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833291089792
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- NII Article ID
- 10007391236
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- NII Book ID
- AN00208370
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- ISSN
- 03675866
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- NDL BIB ID
- 5757565
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles