IC封止用樹脂中のフィラーによるチップ表面損傷
Bibliographic Information
- Other Title
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- IC フウシヨウ ジュシチュウ ノ フィラー ニ ヨル チップ ヒョウメン ソ
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Abstract
資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト
Journal
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The Transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The Transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers / 電子情報通信学会 編 71 (6), p834-840, 1988-06
東京 : 電子情報通信学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833359053056
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- NII Article ID
- 40004635866
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- NII Book ID
- AN10013378
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- ISSN
- 09135723
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- NDL BIB ID
- 3181634
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
