TSVの普及シナリオ コスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ
書誌事項
- タイトル別名
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- TSV ノ フキュウ シナリオ コスト サクゲン ガ フキュウ ノ カギ メザス ワ 50ベイドル ウエーハ
- TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ
- TSV ガ ホンリュウ ト ナル ジョウケン 3ジゲン セキソウ ギジュツ ノ フキュウ シナリオ
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収録刊行物
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- Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする
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Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする (286), 18-25, 2009-04
東京 : 日経BP社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833545869056
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- NII論文ID
- 40016599832
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- NII書誌ID
- AN10093129
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- ISSN
- 13494619
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- NDL書誌ID
- 10246176
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM13(科学技術--科学技術一般--データ処理・計算機)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles