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- カイセツ インタビュー フタツ ノ ホウシン テンカン ガ IBM オ フッカツ エ ト ミチビイタ ベイ IBM Corp ノ ケンキュウ カイハツ トップ ニ キク
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Abstract
「Cu配線ならIBM」。こうしたイメージを米IBM Corp.はLSIユーザに植えつけた。他社を出し抜いて革新的な技術を製品に導入し,その先進性で顧客の心を鷲わし掴づかみにする。今後もその手は緩めない。次の一手とは何か。研究開発責任者であるRandall D. Isaac氏に,次世代の半導体戦略を聞いた。 ——米IBM Corp.の半導体事業における強さ,その源泉はどこにあるのでしょうか。
Journal
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (785), 61-68, 2000-12-18
東京 : 日経BP
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520853833620348672
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- NII Article ID
- 40002805881
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- NII Book ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL BIB ID
- 5597885
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles