ビルドアップ技術の動向と将来
Bibliographic Information
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- ビルドアップ ギジュツ ノ ドウコウ ト ショウライ
- 特集 1999年エレクトロニクス実装技術の動向--エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
- トクシュウ 1999ネン エレクトロニクス ジッソウ ギジュツ ノ ドウコウ エレクトロニクス ジッソウ ノ キー テクノロジ オ サグル
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Journal
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- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
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エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 2 (1), 6-9, 1999-01
東京 : エレクトロニクス実装学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520853834657505280
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- NII Article ID
- 110001238030
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 109683
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL Search
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