低誘電パッケージ材料の技術・開発動向
書誌事項
- タイトル別名
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- テイユウデン パッケージ ザイリョウ ノ ギジュツ ・ カイハツ ドウコウ
- Technological Trend of Low-loss Materials for IC Packages
- 特集 高速通信材料としてのネットワークポリマー
- トクシュウ コウソク ツウシン ザイリョウ ト シテ ノ ネットワークポリマー
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収録刊行物
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- Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集
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Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集 44 (1), 27-34, 2023
東京 : 合成樹脂工業協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520858131644384640
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- NII書誌ID
- AA1281058X
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- ISSN
- 24333786
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- NDL書誌ID
- 032652232
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
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- データソース種別
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- NDL