PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成
書誌事項
- タイトル別名
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- PR パルス デンカイ オ モチイタ リードフレーム ジョウ ノ リュウジョウ リュウサン ドウメッキ ケイセイ
- Raugh Copper Plating Surface on Lead Frame by Using Periodic Reverse Pulse (PR Pulse) Electrolysis
- Mate2024特集号 : 第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
- Mate2024 トクシュウゴウ : ダイ30カイ 「 エレクトロニクス ニ オケル マイクロ セツゴウ ・ ジッソウ ギジュツ 」 シンポジウム
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収録刊行物
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- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
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スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 13 (5), 233-239, 2024-09
大阪 : 高温学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520864722998322304
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- NII書誌ID
- AA12553487
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- ISSN
- 2186702X
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- NDL書誌ID
- 033725368
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM35(科学技術--物理学)
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- データソース種別
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- NDLサーチ