半導体封止材用新規エポキシ樹脂
書誌事項
- タイトル別名
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- ハンドウタイ フウシザイヨウ シンキ エポキシ ジュシ
- 特集 エポキシ樹脂の技術展望
- トクシュウ エポキシ ジュシ ノ ギジュツ テンボウ
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抄録
資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト
収録刊行物
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- JETI = ジェティ : Japan energy & technology intelligence : エネルギー・化学・プラントの総合技術誌
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JETI = ジェティ : Japan energy & technology intelligence : エネルギー・化学・プラントの総合技術誌 45 (9), 60-62, 1997-08
東京 : 日本出版制作センター
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521136279958858240
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- NII論文ID
- 40004484311
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- NII書誌ID
- AN10023597
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- ISSN
- 02894343
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- NDL書誌ID
- 4275649
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP29(科学技術--化学・化学工業--燃料--石油)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles