高実装信頼性低熱膨張率コンポジット銅張積層板
書誌事項
- タイトル別名
-
- コウジッソウ シンライセイ テイネツ ボウチョウリツ コンポジット ドウバリ セキソウバン
- 特集 情報機器対応電子材料技術
- トクシュウ ジョウホウ キキ タイオウ デンシ ザイリョウ ギジュツ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 松下電工技報
-
松下電工技報 52 (1), 17-22, 2004-02
門真 : 松下電工R&D企画室
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1521417754686645248
-
- NII論文ID
- 40006253437
-
- NII書誌ID
- AN00232466
-
- ISSN
- 02855054
-
- NDL書誌ID
- 6972583
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
-
- データソース種別
-
- NDLサーチ
- CiNii Articles