高実装信頼性低熱膨張率コンポジット銅張積層板

書誌事項

タイトル別名
  • コウジッソウ シンライセイ テイネツ ボウチョウリツ コンポジット ドウバリ セキソウバン
  • 特集 情報機器対応電子材料技術
  • トクシュウ ジョウホウ キキ タイオウ デンシ ザイリョウ ギジュツ

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収録刊行物

  • 松下電工技報

    松下電工技報 52 (1), 17-22, 2004-02

    門真 : 松下電工R&D企画室

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