ますます微細化するエレクトロニクス機器に実装技術はどう対応してゆくか 部品内蔵基板の動向
Bibliographic Information
- Other Title
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- マスマス ビサイカ スル エレクトロニクス キキ ニ ジッソウ ギジュツ ワ ドウ タイオウ シテ ユク カ ブヒン ナイゾウ キバン ノ ドウコウ
- 特集 エレクトロニクス実装技術と材料
- トクシュウ エレクトロニクス ジッソウ ギジュツ ト ザイリョウ
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Journal
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- Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌
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Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌 40 (9), 19-25, 2003-09
東京 : 大成社
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1521417755356554496
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- NII Article ID
- 40019843058
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- NII Book ID
- AN10153107
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- ISSN
- 09102175
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- NDL BIB ID
- 024957970
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
