「目に見えない熱の壁」への取り組みと「今やるべきこと」をプロセス改革を中心に紹介 熱設計と冷却技術の展望

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  • メ ニ ミエナイ ネツ ノ カベ エ ノ トリクミ ト イマ ヤル ベキ コト オ プロセス カイカク オ チュウシン ニ ショウカイ ネツ セッケイ ト レイキャク ギジュツ ノ テンボウ
  • 特別企画 電子部品・デバイス/電源部品装置の技術展望
  • トクベツ キカク デンシ ブヒン デバイス デンゲン ブヒン ソウチ ノ ギジュツ テンボウ

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収録刊行物

  • 電子技術

    電子技術 45 (12), 10-13, 2003-10

    東京 : 日刊工業新聞社

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