薄型チップ対応ダイボンディング技術
書誌事項
- タイトル別名
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- ウスガタ チップ タイオウ ダイボンディング ギジュツ
- 特集 シリコンウェハの高付加価値化--ウェハ薄型化加工の実際 ; ウェハ薄型化加工の実際
- トクシュウ シリコンウェハ ノ コウフカ カチカ ウェハ ウスガタカ カコウ ノ ジッサイ ; ウェハ ウスガタカ カコウ ノ ジッサイ
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収録刊行物
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- 電子材料
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電子材料 42 (6), 71-74, 2003-06
東京 : 工業調査会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521699229749708416
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- NII論文ID
- 80015947484
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- NII書誌ID
- AN00153166
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- ISSN
- 03870774
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- NDL書誌ID
- 6602726
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles