高密度50μm狭ピッチ接続におけるワイヤボンディング接合技術の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- コウミツド 50マイクロmキョウピッチ セツゾク ニ オケル ワイヤボンディング セツゴウ ギジュツ ノ カイハツ
- 新素材特集
- シンソザイ トクシュウ
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収録刊行物
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- 新日鉄技報 / 新日本製鐡株式会社技術開発本部, 技術開発企画部 編
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新日鉄技報 / 新日本製鐡株式会社技術開発本部, 技術開発企画部 編 (374), 22-26, 2001
東京 : 新日本製鐵技術開発本部
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521699229913284864
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- NII論文ID
- 40004930284
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- NII書誌ID
- AN1036280X
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- ISSN
- 09167609
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- NDL書誌ID
- 5732334
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP42(科学技術--金属工学・鉱山工学--鉄鋼)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles