半導体封止用成形材料のCuボンディングワイヤ接合信頼性向上技術
書誌事項
- タイトル別名
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- ハンドウタイ フウシヨウ セイケイ ザイリョウ ノ Cu ボンディングワイヤ セツゴウ シンライ セイコウ ジョウ ギジュツ
- Development of Epoxy Molding Compound for Cu Bonding Wire
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収録刊行物
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- 科学と工業 = Science and industry / 科学と工業編集委員会 編
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科学と工業 = Science and industry / 科学と工業編集委員会 編 87 (5), 174-178, 2013-05
大阪 : 大阪工研協会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521699229955844096
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- NII論文ID
- 40019688845
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- NII書誌ID
- AN00354430
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- ISSN
- 03685918
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- NDL書誌ID
- 024668315
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP1(科学技術--化学・化学工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles