LDS工法におけるMIDめっきプロセスのファインピッチテクノロジー : ウェアラブル端末や自動車部品への適応
書誌事項
- タイトル別名
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- LDS コウホウ ニ オケル MIDメッキ プロセス ノ ファインピッチテクノロジー : ウェアラブル タンマツ ヤ ジドウシャ ブヒン エ ノ テキオウ
- MID Plating Process Fine Pitch Technology Employing LDS Method : Application to Wearable Terminals and Automobile Parts
- 特集 最新二次加工技術 : めっき・接合・溶着技術を中心に
- トクシュウ サイシン ニジ カコウ ギジュツ : メッキ ・ セツゴウ ・ ヨウチャク ギジュツ オ チュウシン ニ
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収録刊行物
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- プラスチックスエージ = Plastics age
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プラスチックスエージ = Plastics age 61 (3), 64-67, 2015-03
東京 : プラスチックスエージ
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521699229985022208
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- NII論文ID
- 40020376339
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- NII書誌ID
- AN00299387
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- ISSN
- 05510503
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- NDL書誌ID
- 026190382
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles