高充填性モールドアンダフィル用封止材
書誌事項
- タイトル別名
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- コウジュウテンセイ モールドアンダフィルヨウ フウシザイ
- Encapsulation materials for mold underfill with high filling ability
- 特集 電子材料技術
- トクシュウ デンシ ザイリョウ ギジュツ
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抄録
コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
収録刊行物
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- パナソニック電工技報
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パナソニック電工技報 59 (1), 50-54, 2011-03
門真 : パナソニック電工R&D企画室
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521699230899036032
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- NII論文ID
- 40018778159
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- NII書誌ID
- AA12368521
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- ISSN
- 18836186
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- NDL書誌ID
- 11059119
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles