ビスマレイミド/ベンゾオキサジン樹脂を用いた次世代パワーモジュール向け高放熱絶縁材料の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- ビスマレイミド/ベンゾオキサジン ジュシ オ モチイタ ジセダイ パワーモジュール ムケ コウホウネツ ゼツエン ザイリョウ ノ カイハツ
- High Thermal Conductive and Insulating Material for the Next-Generation Power Module Using Bismaleimide/Benzoxazine Resin System
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収録刊行物
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- Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集
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Journal of network polymer, Japan = ネットワークポリマー論文集 43 (2), 66-73, 2022
東京 : 合成樹脂工業協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521980706183088000
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- NII書誌ID
- AA1281058X
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- ISSN
- 24333786
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- NDL書誌ID
- 032057155
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
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- データソース種別
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- NDL
