Cu-Sn alloy metallization of polymer substrate through reduction-diffusion method using ionic liquid bath at medium-low temperatures
書誌事項
- タイトル別名
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- Cu Sn alloy metallization of polymer substrate through reduction diffusion method using ionic liquid bath at medium low temperatures
- 中低温イオン液体浴を用いた還元拡散法による樹脂基板のCu-Snメタライジング
- Molten salts and ionic liquids: in novel view of liquid electrolyte
- Molten salts and ionic liquids in novel view of liquid electrolyte
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収録刊行物
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- 電気化学および工業物理化学 = Denki kagaku
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電気化学および工業物理化学 = Denki kagaku 77 (8), 677-679, 2009-08
東京 : 電気化学協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522262179988359808
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- NII論文ID
- 10025015852
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- NII書誌ID
- AN00151637
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- ISSN
- 13443542
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- NDL書誌ID
- 10341128
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- 本文言語コード
- en
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- NDL 雑誌分類
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- ZP1(科学技術--化学・化学工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles