フリップチップ実装基板におけるビルドアップ配線板の最新技術動向
書誌事項
- タイトル別名
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- フリップチップ ジッソウ キバン ニ オケル ビルドアップ ハイセンバン ノ サイシン ギジュツ ドウコウ
- 表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて
- ヒョウメン ジッソウ スペシャル 2003ネンバン プリント ハイセンバン ノ スベテ
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収録刊行物
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- 電子技術
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電子技術 45 (8), 11-15, 2003-06
東京 : 日刊工業新聞社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522262180740127488
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- NII論文ID
- 80015947493
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- NII書誌ID
- AN00152888
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- ISSN
- 03668819
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- NDL書誌ID
- 6601612
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
