システム・イン・パッケージとスーパーコネクトへの期待
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- 実装技術ガイドブック2004--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載
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実装技術ガイドブック 2-7, 2004
東京 : 工業調査会