鉛フリーはんだと銅電極の界面反応がQFPの接合強度に及ぼす影響
書誌事項
- タイトル別名
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- ナマリ フリー ハンダ ト ドウ デンキョク ノ カイメン ハンノウ ガ QFP ノ セツゴウ キョウド ニ オヨボス エイキョウ
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抄録
コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 雑誌
収録刊行物
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- 銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編]
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銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編] 41 (1), 293-298, 2002
東京 : 日本伸銅協会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522543655434984832
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- NII論文ID
- 40005608167
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- NII書誌ID
- AA11995570
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- ISSN
- 13477234
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- NDL書誌ID
- 6334851
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
- KAKEN
