175℃連続動作を保証するIGBTモジュールのパッケージ技術
書誌事項
- タイトル別名
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- 175℃ レンゾク ドウサ オ ホショウ スル IGBT モジュール ノ パッケージ ギジュツ
- New Assembly Technologies for Tjmax=175℃ Continuous Operation Guaranty of IGBT Module
- 特集 エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体
- トクシュウ エネルギーマネジメント ニ コウケン スル パワー ハンドウタイ
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収録刊行物
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- 富士電機技報 = Fuji Electric journal
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富士電機技報 = Fuji Electric journal 86 (4), 249-252, 2013-12
東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522825130648224256
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- NII論文ID
- 40019965032
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- NII書誌ID
- AA12576063
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- ISSN
- 21871817
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- NDL書誌ID
- 025186477
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles